Термопрокладки для ноутбуков (страница 4)

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100х100мм, нарезка 100шт 10х10мм Толщина 1.5мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: ~1.2-2.0..

Отлично подходит для отвода тепла от графических чипов, процессоров, контроллеров питания и других компонентов. При установке рекомендуется соблюдать аккуратность для обеспечения плотного и равномерного прилегания к охлаждаемым поверхностям. Размеры термопрокладки: 50 х 50 мм Толщина: 1..

Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК), Идеальная консистенция для любых систем охлаждения (почти жидкая) Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Коэффициент теплопроводности ~9.8 Вт/(мК). Термопаста с фазовым переходом – идеальное решение для любых систем охлаждения. Почти жидкая консистенция обеспечивает максимальный контакт с поверхностью. Для удобного нанесения рекомендуется подогреть до 50°C, после чего термопаста стано..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Коэффициент теплопроводности ~4.8 Вт/(мК). Идеальная консистенция для большинства систем охлаждения. Реальный срок эффективной работы до пяти лет, максимальная эффективность до двух лет. ..

Термопрокладка жидкая Laird tputty 607 1ml., 3.5gr. Коэффициент теплопроводности: ~6,4 Вт/(мК) Рабочая температура: от -40 до 200 градусов цельсия Dielectric Constant: 15 Minimum Bondline Thickness: 0.15 мм Плотность: 3.5 г/см3 Объём: 1 мл. ..

Отлично подходит для графических чипов и процессоров. Нужна осторожность и аккуратность при размещении термопрокладки. Размеры термопрокладки: 20 х 40мм Толщина 0.25мм Теплопроводность: 8.5Вт/(м*К) Диапазон рабочих температур: до +150°C; Срок службы без потери эффективности: ..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Для графических чипов, северного моста, южного моста - рекомендуем купить Laird 0.5mm. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина 0.5мм Характеристики: Рабочая те..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина: 2мм Нарезка: 100шт (10 х 10мм) Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: 1.2-..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина 2мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: 1.2-3.2Вт/(м*К) Напряжение пробо..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина 3мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: 1.2-3.2Вт/(м*К) Напряжение пробо..

Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для чипов памяти, процессора, чипсетов. Размеры термопрокладки: 100 х 100мм Толщина 4мм Характеристики: Рабочая температура: от -40 до +220 градусов Цельсия Теплопроводность: 1.2-3.2Вт/(м*К) Напряжение пробо..

Коэффициент теплопроводности ~9.8 Вт/(мК). Термопаста с фазовым переходом – идеальное решение для любых систем охлаждения. Почти жидкая консистенция обеспечивает максимальный контакт с поверхностью. Для удобного нанесения рекомендуется подогреть до 50°C, после чего термопаста стано..

Коэффициент теплопроводности: ~5.6 Вт/(мК). Вес: 4гр. ..