- Код товара12725
нет в наличии, под заказ 5-10дн.
300 р.
- Толщина1.0мм
- Размер30х30мм
- Теплопроводность8Вт/(м*К)
- Все характеристики
Отлично подходит для теплоотвода от графических чипов, процессоров и других компонентов с высоким тепловыделением.
Рекомендуется соблюдать осторожность и аккуратность при установке термопрокладки для обеспечения равномерного контакта и предотвращения повреждения компонентов.
Размеры термопрокладки: 30 х 30 мм
Толщина: 1.0 мм
Теплопроводность: 8.0 Вт/(м·К)
Диапазон рабочих температур: от -100°C до +250°C
Срок службы без значительной потери теплопроводных свойств: до 5 лет.
Характеристики
- Толщина1.0мм
- Размер30х30мм
- Теплопроводность8Вт/(м*К)
Вопросов: 0
Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!
Похожие товары
