- Код товараU650
нет в наличии, под заказ 5-10дн.
1 900 р.
Рекомендуется для замены заводских, пришедших в негодность. Подходит для графических чипов, северного моста, южного моста, чипов памяти, чипсетов, VRM.
Вес: 50 грамм
Характеристики:
Толщина нанесения: 1-3мм
Теплопроводность: 12.8W/mk
Рабочая температура: до 200°C
Температура хранения: 5-30°C
Используются для ноутбуков и прочей техники:
Asus ROG, ASUS TUF Gaming F15, ASUS TUF Gaming F15 FX506H
Dell Alienware
MSI
Sony PlayStation, Xbox
Apple iMac, iPhone
Видеокарты, светодиодная подсветка, телевизоры и пр.
Вопросов: 0
Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!
Похожие товары
![Термопрокладка жидкая UPSIREN U6 PRO 10г, 12.8Вт/(м*К) [U610]](https://www.arhimed70.ru/image/cache/catalog/other/U610-228x228.jpg "Термопрокладка жидкая UPSIREN U6 PRO 10г, 12.8Вт/(м*К) [U610]")
Термопрокладка жидкая UPSIREN U6 PRO 10г, 12.8Вт/(м*К) [U610]
нет в наличии, под заказ 5-10дн.
1 000 р.
![Термопаста GD900 CN30 30 грамм, ~4.8 Вт/(мК), банка [CN30]](https://www.arhimed70.ru/image/cache/catalog/other/073613-228x228.jpg "Термопаста GD900 CN30 30 грамм, ~4.8 Вт/(мК), банка [CN30]")
![Термопаста GD900-1 CN30 30 грамм, ~6 Вт/(мК), банка [CN3001]](https://www.arhimed70.ru/image/cache/catalog/other/076289-228x228.jpg "Термопаста GD900-1 CN30 30 грамм, ~6 Вт/(мК), банка [CN3001]")
![Термопаста GD007 CN30 30 грамм, ~6,8 Вт/(мК), банка [GD00730]](https://www.arhimed70.ru/image/cache/catalog/other/092734-228x228.jpg "Термопаста GD007 CN30 30 грамм, ~6,8 Вт/(мК), банка [GD00730]")
![Термопрокладка с фазовым переходом 20x20x0.25мм, LAIRD TPCM 7250 7.5Вт/(м*К) [12423]](https://www.arhimed70.ru/image/cache/catalog/other/100372%201-228x228.jpg "Термопрокладка с фазовым переходом 20x20x0.25мм, LAIRD TPCM 7250 7.5Вт/(м*К) [12423]")
Термопрокладка с фазовым переходом 20x20x0.25мм, LAIRD TPCM 7250 7.5Вт/(м*К) [12423]
нет в наличии, под заказ 5-10дн.
150 р.