Жидкая термопрокладка Honeywell HT-7000 (3 г / 2 мл)

Термопрокладка жидкая Honeywell HT-7000 2ml., 3gr.

Коэффициент теплопроводности: ~7 Вт/(м·К)

Рабочая температура: от -55 до 125 °C градусов цельсия (кратковременно до +150 °C)

Диэлектрическая проницаемость (Dielectric Constant @1MHz): ~5.5 – 6.0

Минимальная толщина клеевого слоя (Minimum Bondline Thickness): 0.1 – 0.2 мм (гарантирует пластичное заполнение зазоров от 0.1 мм до 1.5–2.0 мм)

Плотность: 3.5 г/см3

Объём: 2 мл.

Тип материала: Термопаста-замазка высокой вязкости (Thermal Putty / Gap Filler).

Преимущества: Отсутствие эффекта вытекания (pump-out), устойчивость к высыханию при циклических нагревах. Идеально подходит для чипов памяти (VRAM) и силовых ключей (VRM) видеокарт и ноутбуков.